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黄埔区关于领取2024年第三批集成电路布图设计登记资助的通知

发布时间:2024-10-22 浏览量:214 收藏

具体信息

  • 发布部门 :
      知识产权部门
  • 项目类型 :
      知识产权/知识产权金融
  • 扶持方式 :
      事后补助

公示原文

  黄埔区关于领取2024年第三批集成电路布图设计登记资助的通知

 

各有关单位:

  广州拓尔微电子有限公司等9家企业提交的2024年第三批集成电路布图设计登记资助申请材料收悉。经审核,符合根据《广州市黄埔区 广州开发区 广州高新区知识产权专项资金扶持和管理办法》(穗埔府规〔2021〕14号)第三条、第七条、第二十八条(二)规定,按规定予以发放资助费用人民币共壹拾陆万伍仟元整(¥165,000),请各单位接到通知后,于2024年10月23日(星期三)至10月25日(星期五)期间,登陆黄埔兑现通-政策兑现综合服务平台(网址:http://zcdx.gdd.gov.cn/),上传《收款确认函》(模板可在兑现系统中自行下载),在线办理资金拨付申请。逾期未办理的,视为放弃本次资助。

  窗口地址:广州市黄埔区香雪三路3号广州开发区政务服务中心3楼C区349号窗口,联系电话:82114062

  广州开发区知识产权局知识产权运用促进科联系电话:82119589

 

  广州开发区知识产权局

  2024年10月21日


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